9月18日，上海举行的全联接大会（HC大会）上建宝优配，华为轮值董事长一上台，就提起了年初由DeepSeek引起的这场全民狂欢。
“从今年春节开始到4月30日，经过多团队的协同作战，终于使昇腾（Ascend ）910B/910C的推理能力达成了客户的基本需求。”徐直军说到，DeepSeek横空出世吼，一时间众多政府机构、央企响应接入DeepSeek，作为算力提供商，华为也必须跟进响应。
华为自2018年首次发布昇腾310芯片、2019年推出昇腾910芯片以来，持续投入AI基础算力的研发与创新。虽然DeepSeek开创的模式大幅减少了算力需求，但徐直军认为，要走向AGI和物理AI，华为认为，算力，过去是、未来也将继续是人工智能的关键。
1、华为发布多款芯片产品，规划已经设到了2028年
徐直军宣布，面向未来，华为已规划三个系列的昇腾芯片，包括950、960和970系列。
其中，昇腾950系列包含两颗芯片：950PR和950DT，950PR将于2026年一季度上市，950DT将于2026年四季度上市。
昇腾960芯片将于2027年四季度上市，昇腾970芯片则预计是2028年四季度上市。
华为昇腾芯片发布规划；图片由作者拍摄
与上一代相比，昇腾950在多个方面实现根本性技术提升：新增支持FP8/MXFP8/HIF8、MXFP4等低精度数据格式，算力分别达到1 PFLOPS和2 PFLOPS，大幅提升训练与推理效率；大幅提升向量算力，支持更精细粒度内存访问；互联带宽提升2.5倍，达到2TB/s；并搭载自研HBM技术HIBL1.0和HIZQ2.0。
在通算领域，华为规划了鲲鹏950与鲲鹏960建宝优配，分别将于2026年第四季度和2028年第一季度上市，围绕支持超节点和更多核、更高性能持续演进。
此外，华为正式发布了面向超节点的互联协议——灵衢，并开放灵衢2.0技术规范。自2019年开始研究，灵衢1.0已开启商用验证，如今灵衢2.0的开放，旨在邀请产业界基于灵衢研发相关产品和部件，共建灵衢开放生态。
2、发布全球最强算力超节点
由于国际政治等复杂原因，徐直军也在发布会上直言，华为单片芯片的算力表现比不过英伟达，“但华为有三十年在连接技术的积累，华为的超节点计算机，能做到世界上算力最强，满足全世界在AI训练推理上的巨大需求。”
超节点（SuperPod）是眼下是智算发展的重要趋势。徐直军认为，超节点在物理上由多台机器组成，但逻辑上以一台机器学习、思考、推理。
在具体的超节点业务进展上，华为发布了Atlas 950 SuperPoD和Atlas 960 SuperPoD。其中基于昇腾950芯片的Atlas 950超节点支持8192卡规模，由128个计算柜和32个互联柜组成，占地面积约1000平方米，FP8算力达8EFlops，FP4算力达16EFlops，互联带宽高达16 PB，相当于当前全球互联网总带宽的10倍以上。
华为发布了Atlas 950 SuperPoD展示；图片由作者拍摄
昇腾950超节点将于2026年第四季度上市，徐直军强调，Atlas 950超节点将是2026～2028年间全球算力最强的AI超节点。
而另外的Atlas 960超节点，支持15488卡，由176个计算柜和44个互联柜组成，算力、内存和带宽在Atlas 950基础上再度翻番，计划于2027年四季度上市。
徐直军特别提到，超节点的价值不仅限于制造、通信和计算等传统业务领域。在互联网产业广泛应用的推荐系统方面也有重要作用。华为基于泰山950和Atlas 950可构建混合超节点，为下一代深度推荐系统开创全新的架构方向。
不过，大规模超节点虽然将智能计算和通用计算能力大大提升，但其中的互联技术仍有不成熟的地方。
例如，如何实现8192卡乃至15488卡规模的可靠互联，就是行业亟待解决的技术难题。目前产业界许多已发布的超节点方案未能实现大规模部署，其核心瓶颈并非芯片本身，而是互联技术尚未成熟，具体体现是两方面的挑战：
一是如何做到长距离而且高可靠。大规模超节点机柜多，柜间联接距离长达1000至2000米。当前电互联技术在高速信号传输时距离受限，最多仅支持两个机柜互联；而光互联技术虽能满足长距离连接需求，却无法达到单一计算机系统所要求的高可靠性。
二是如何实现超大带宽与超低时延。当前跨机柜卡间互联带宽与超节点需求存在5倍以上差距，时延最好仅能达到3微秒左右，与Atlas 950/960设计目标仍有24%的差距。在时延已逼近物理极限的情况下，每0.1微秒的提升都极具挑战。
徐直军阐述了两方面的解决途径。
华为在超节点层面的技术积累；图片由作者拍摄
首先，为了解决长距离且高可靠问题，华为在互联协议的物理层、数据链路层、网络层、传输层等每一层都引入了高可靠机制；同时在光路引入了百纳秒级故障检测和保护切换，当出现光模块闪断或故障时，让应用无感；并且，华为重新定义和设计了光器件、光模块和互联芯片。这些创新和设计让光互联的可靠性提升100倍，且互联距离超过200米，实现了电的可靠和光的距离。
其次，为了解决大带宽且低时延问题，华为突破了多端口聚合与高密封装技术，以及平等架构和统一协议，实现了TB级的超大带宽，2.1微秒的超低时延。
“正是因为一系列系统性、原创性的技术创新，我们才攻克了超节点互联技术，满足了高可靠、全光互联、高带宽、低时延的互联要求，让大规模超节点成为了可能。”徐直军说到。
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